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国家集成电路封测产业链技术创新战略
作者: 佚名 时间:2019-5-20文章来源:访问量:893

在国家科技部相关司局和02专项实施管理办公室、总体组的领导下,国家集成电路封测产业链技术创新战略于2009年12月30日在京成立,并依托江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司,由从事集成电路封测产业链制造、开发、科研、教学的25家骨干单位作为发起单位组建而成,成为国家科技重大专项中第一个产业技术创新战略。2010年6月1日被科技部正式确定为开展试点工作的产业技术创新战略。目前共有成员单位65家,专家咨询委员会21人。

2011年全国科技工作会议上,江苏长电科技股份有限公司获“十一五”国家科技计划执行优秀团队奖,集成电路封测产业链技术创新战略获得“十一五”国家科技计划组织管理优秀组织奖。于燮康秘书长获“十一五”国家科技计划组织管理突出贡献奖。2012年,科技部通过对我多方面测评,于2013年1月15日正式下文公布了集成电路封测产业链技术创新战略为a的评估结果,至此我按照科技部评估文件精神,正式冠名为国家集成电路封测产业链技术创新战略。

2012年,设立华进半导体封装先导技术研发中心作为共性技术研发平台;2015年,“共性技术研发平台”被认定为江苏省产业技术研究院半导体封装研究所;2016年,“共性技术研发平台”被江苏省认定为重点培育建设的第一批省制造业创新试点企业。2017年,“共性技术研发平台”——华进半导体被评为中国集成电路产业投资价值50强榜中列19位。

通过结合国际封装技术路线图,对国际先进水平进行研究,制定产业链5-8年的技术路线图,经过2年的努力,于2013年8月由电子salon365 官网出版社正式出版《中国集成电路封测产业链技术创新发展路线图》。组织封测产业链的产学研专家开展了《国家集成电路产业发展封装测试推进研究》,为国家集成电路产业发展咨询委员会、为国家有关部门规划决策提供作参考。认真贯彻国务院《深化标准化工作改革方案》和江苏省对团体标准试点工作的指示精神,按照“团体标准试点任务书”确定的工作内容和进度要求,以标准体系建设和团体标准编制为重点,有效组织各方面力量,积极扎实地推进各项试点工作,目前已完成了5项团体标准的编制和转换工作。

近十年国内封测业内资企业实力不断增强,领军企业跻身世界前十大企业,技术创新能力不断得到提升,先进封装技术工艺持续与国际水平接轨,获得了一批标志性项目及成果,逐渐成为了企业新的经济增长点,也推动了设备及材料的国产化进程。截止到2018年年底,封测参与单位使用自制封测类新设备(新材料)项目营收额达487.87亿元,申请专利4212个,授权专利2549个。

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