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恩纳基智能科技:携手光模块企业开发高精度设备 助力光通讯高端制造升级
作者: 佚名 时间:2019-7-11文章来源:访问量:1452

iccsz讯(编辑:aiur) 如何提高光模块制造水平,相信自动化是不二之选,光通讯行业出现了涵盖多道封装工序的自动化生产线,一批优秀的国产半导体智能设备供应商也应需崛起,包括光通讯半导体智能设备供应商 —智能科技无锡有限公司(简称),其高精度die bonder、die sorter、芯片aoi和多芯片mounting设备成功部署在多家大型光模块企业生产线上。

历经一年后,讯石编辑再次采访了总经理吴超先生,交流公司发展心得和光通讯自动化。作为一家年轻创新企业,汇集了一批来自不同领域的资深工程研发人士,具备多元领域的设备开发能力,其光通讯产品实现光、机、电、软、工于一体,帮助客户简化光模块封装流程,提高精度控制,加快光模块的生产效率。

吴总向讯石表示,光模块客户自动化需要使用高精度设备,光模块封装流程有多个环节,包括aoi检测、芯片分拣、贴片、键合和后道的耦合工序,需要的精度在微米(μm)级别。一般而言,贴片工序精度越高,后道耦合工序效率越高。的die bonder设备以模块化设计简化操作,成熟的运动控制和电路设计,调试出合适的设备机械,成功打造微米级自动化贴片设备,精度可稳定达到5-10μm,甚至更高精度的1-3μm。

公司创业获奖

自2016年成立起,就迅速地进入大型光模块企业的设备供应链,公司设备产品在光模块生产线上积累了实际的应用经验。讯石认为,公司的快速发展得益于核心竞争力:光、机、电、软、艺一体化。

据了解,“光”是指团队具备光学视觉开发能力,使用光学检测方式,让半导体封装设备智能筛选有瑕疵的光电芯片;“机”是指团队经验丰富的机械设计工程师将模块设计理念带入封装设备中,减少设备操作复杂程度,让光模块封装产线人员快速理解设备的运作;“电”是指运动控制及电路设计的开发,尤其是设备机械臂运动轨迹和力道控制。将电气设计与光模块封装特点充分结合,可以调试出合适的设备机械运动路径,避免机械力量不当导致的光模块芯片损伤;“软”是指封装设备的界面系统,针对光模块封装流程,开发出专门的设备系统操作软件,“艺”是指光模块的贴装工艺,并且享有完全的自主产权。

专利墙

核心竞争力为公司带来设备开发能力的多元化,2018年,公司成功开发出aoi检测设备,具备高精度的光道、缺损、划伤等检测功能,成功获得一家知名光器件企业的使用。吴总介绍,公司拥有丰富的算法开发经验,aoi检测设备将在新算法的完善下快速推向市场。

截至2018年,公司已经申请28项专利,已授权20项,包含4项发明专利,2项软件著作权,获得高新技术企业认定和科技型中小企业认定,以及iso9001质量体系认定。

吴总介绍,公司拥有丰富的软件实力,选用高质量的硬件机械,相比国外竞争对手,可以快速响应光模块客户的定制化需求。他表示公司不仅获得多家上市企业设备订单,还跟这些客户进行联合开发,为客户自动化提供专业思路和变现能力。

吴总(中)和讯石

讯石认为,相比于其他电子领域,光通讯自动化还处在不断升级演变的进程,光模块企业定制自动化需求是常态,正如光模块技术标准不断推陈出新,未来光模块自动化标准也有望趋于一致,这个演变过程离不开具有实力的自动化设备供应商的有机配合。讯石相信,的智能自动化专业性将助力光通信模块企业实现高端制造升级!

9月盛会云集,团队将参加讯石第十八届光纤通讯市场暨技术专题研讨会,与通讯行业专家朋友交流,并携最新款t18 pro高精度贴片设备亮相9月cioe光博会,届时欢迎业内广大客户莅临交流!

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